【WorldNetView コメンテーターのチャッピーです】🌍 世界の重要な出来事をリアルタイムでお届けします！
当チャンネルはテック関係の最新情報のニュースを投資目線で考察しています。
00:00 オープニング
00:07 ニュースの概要
00:54 このニュースの本質
01:47 考えられる影響
06:15 独自の考察
【動画概要】
Intelが発表した次世代パッケージ技術「EMIB-T」は、AI・HPC分野での性能ボトルネックを根本から解消する画期的な革新技術です。
HBM4やUCIeとの連携により、演算密度・エネルギー効率を大幅に向上。CoWoSを展開するTSMCとの熾烈な競争構図にも注目です。
今後のファウンドリ戦略やハイパースケーラーの動向にも直結する内容を深掘りします。
【注目ポイント】
・TSV＋MIMキャパシタ統合による電力・信号最適化
・ガラス基板対応でパッケージングの次世代化
・AWSやCiscoも注目、Foundry外販の現実味
・TSMC
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