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AI半導体の主役はアメリカ。でも“材料”の世界シェア1位は、ぜんぶ日本だった。
チップを作る技術ではなく、チップの“材料と原版”で日本が世界の関所を握るTOP3を、20秒台で一気に。
▼ ランキングの軸＝「半導体“材料”で日本が世界シェアを握る順」（第3位→第1位で発表）
第3位 フォトレジスト（東京応化・JSR ほか）… 先端(EUV)向けの世界シェア 約90%
第2位 EUVマスクブランクス（HOYA・AGC）… 世界シェア 約93%
第1位 パッケージ絶縁フィルム（味の素ABF）… 世界シェア 約97%（ほぼ独占）
完成品（半導体チップ本体）の世界シェアは1988年の50%超→今は約10%に転落。
それでも“材料と原版”では日本が世界の過半〜独占を握り続けている——市場が小さすぎて他国が参入しない「見えない独占」。
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