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NVIDIAのAIチップも、スマホの頭脳も——世界でつくられる半導体の”大半”は、日本のある会社の「刃物」で切り出されています。ウェハ（円盤）から個々のチップに切り分ける「ダイシング（切断）」と、チップを薄く削る「グラインディング（研削）」。この2つの装置で世界シェア7〜8割（会社公表）を握るのが、ディスコ（東証6146）です。約80秒で解説します。
▼ この動画の要点（すべて公開情報ベース）
・半導体はウェハ上に多数作られ、最後に1個ずつ切り分ける「ダイシング（切断）」と、薄くする「グラインディング（研削）」が不可欠
・ディスコはこの切断・研削装置で世界シェア「7〜8割」（会社IR公表・自社調べ）。2位は東京精密（ACCRETECH）
・源流は1937年、広島県呉市の砥石メーカー「第一製砥所」。DISCOはDai-Ichi Seitosho Co.
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