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半導体パッケージング最大手のASEが、300mmウェーハの枠を超えた310mm角の大型パネルを使ったPLP（パネルレベルパッケージング）の量産に踏み切ります。ウェーハからパネルへ──この「丸から四角へ」のシフトが、先端パッケージング競争に新たなゲームチェンジャーをもたらすかもしれません。
TSMCのCoWoSやインテルのFoveros・EMIBなど、前工程メーカー主導のパッケージングが台頭するなか、後工程（OSAT）最大手のASEがどう反撃するのか。業界歴31年の視点で、PLP量産の意味と今後の競争構図を解説します。
パッケージング戦略の転換が、AIチップ・車載・IoT向け半導体の競争力を大きく左右する時代に突入しています。
▼この動画の主なポイント
・ASEが310mm角PLP（パネルレベルパッケージング）の量産化を発表
・なぜ「丸から四角へ」？ウェーハvsパネルのコスト・歩留まり比較
・PLP量産で何が変わる？先端パッケージングのゲームチェンジャーになるか
・TSMCのCoWoSやIntelのFoveros・EMIBなど前工程主導パッケージとの競合構図
・後工程（OSAT）最大手ASEが狙う市場──AI・車載・IoTチップへの展開
・日月光半導体（ASE）のポジションと台湾半導体サプライチェーンへの影響
・先端パッケージング競争の今後と日本企業（ibiden等）への示唆
▼NOTEで詳細解説
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半導体ニュース by ハンドウ退【業界歴31年】【毎日更新】
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本音：四角い弁当箱の方が好き
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