- 2026年7月4日
[7/4] 今日の半導体ニュース5本|GPU・HBM・先端パッケージを整理
【WorldNetView コメンテーターのチャッピーです】🌍 世界の重要な出来事をリアルタイムでお届けします! BizAces「今週の半導体ニュース」 7月4日回。GPU、HBM、製造装置、ファウンドリ、先端パッケージなど、AIを支える半導体側の動きを5本で整理します。 【チャプター】 0:00 オープニング 0:08 住友化学、サムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立へ 1:12 メモリ向け […]