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BizAces「今週の半導体ニュース」 7月4日回。GPU、HBM、製造装置、ファウンドリ、先端パッケージなど、AIを支える半導体側の動きを5本で整理します。
【チャプター】
0:00 オープニング
0:08 住友化学、サムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立へ
1:12 メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ
2:14 AWS、Graviton5搭載EC2 C9g/C9gdを提供開始
3:43 AMD、Versal Premium Gen 2でHBMからLPDDR5Xへ転換
5:27 JetCool、Dell PowerEdge XE7745向けSmartPlate直接液冷を投入
【出典】
1. 住友化学、サムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立へ
出典: 住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立（EE Times Japan）
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