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ソフトバンクが、再び半導体分野で大きな賭けに出ました。
インテルと協業し、次世代メモリの実用化を目指します。
日本発の新技術は、世界を変えられるのでしょうか。
ソフトバンクが設立した半導体メモリの新会社「サイメモリ」は、
インテルと次世代メモリー実用化に向けた協業契約を締結しました。
開発するのは「ZAM」と呼ばれる次世代メモリ技術で、
高容量・広帯域・低消費電力を特徴としています。
ZAMは、AIやデータセンター分野での活用が期待されており、
現在主流のメモリに代わる存在となる可能性があります。
サイメモリは、2027年までに試作品を完成させ、
2029年の実用化を目標としています。
開発費は2027年度までに約80億円とされており、
ソフトバンクが30億円を出資。
理化学研究所と富士通も、合わせて10億円の出資を検討しています。
一方で、残る資金をどのように調達するのかは、
現時点では明らかになっていません。
今回の協業は、ソフトバンクが進めてきた
アメリカとの関係強化や半導体分野への投資姿勢を、
具体的に示す動きとも受け取れそうです。
次世代メモリは、成功すれば産業構造そのものを変える可能性がありますが、
実用化までには技術面・資金面での高いハードルも存在します。
サイメモリとインテルの挑戦が、
日本の半導体産業復活につながるのか、今後の動向に注目です。
※音声は合成音声のため、一部読み間違いが含まれる場合があります。
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