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富士フイルムが開発した次世代フィルム型絶縁膜材料が、AI半導体の性能向上に貢献。
超平坦な表面で高密度配線を実現し、従来の液体材料を超える性能を発揮。
生成AI時代の半導体需要を支える革新的技術として注目されています。
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