【日米が共同文書に署名】AIめぐる経済安全保障で新たな協力枠組み 中国を念頭に連携強化|TBS NEWS DIG

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AI分野で台頭する中国を念頭に、日本とアメリカは半導体や重要鉱物をめぐる経済安全保障の連携強化を確認する共同文書に署名しました。

アメリカ ヘルバーグ国務次官
「日米は長年、安全保障分野における同盟国です。今取り組んでいるのは、AI時代の規模とスピードに見合った、同盟の新たな章の構築です」

日米両政府は11日、ワシントンでAI技術に必要な半導体や重要鉱物の供給網強化に向け、両国の協力を確認する共同文書に署名しました。

アメリカ側は、これについて、中国の台頭を念頭に「アメリカとその同盟国に平和と安全をもたらすものだ」と説明しています。

また、アメリカは日本・韓国・イギリス・イスラエルなど、8か国を招いた会合を12日に開き、AIをめぐる経済安全保障の新たな協力の枠組みを発足させることにしています。

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