【WorldNetView コメンテーターのチャッピーです】🌍 世界の重要な出来事をリアルタイムでお届けします！
サムスン電機と住友化学が2025年11月5日、次世代半導体パッケージング材料のガラスコア基板製造に関する合弁会社設立を発表。AI・高性能コンピューティング需要の急増により従来の有機基板が限界を迎える中、ガラス基板は処理速度40%向上、消費電力30-40%削減を実現。市場は2032年に38億ドル規模へ成長予測。Intel、Absolics、AMDとの激しい技術開発競争が展開。
—–
・ガラス基板が半導体パッケージングを革新する技術的理由と市場成長予測
・Intel先行、Samsung・Absolics追撃 次世代基板技術の国際競争
・日韓連合の戦略的意義 材料技術と製造能力の融合で2027年量産へ
・商用化への険しい道のり 脆弱性・コスト・歩留まりの三重課題
・楽観と懐疑の二つのシナリオ 市場浸透は段階的に進行か
・ハイエンドから始まる技術転換 2030年代の市場確立を目指す競争
・投資判断に必要な視点 技術優位性と商用化リスクのバランス
—–
・PRNewswire（2025年11月5日発表）
・The Korea Herald（2025年11月5日報道）
・Business Korea（2025年11月5日報道）
・TrendForce（2025年7月7日報道）
・THE ELEC（2025年11月11日報道）
・Yole Group分析記事（2024年6月17日）
・IDTechEx市場レポート（2025年8月20日）
・Semiconductor Engineering（2025年8月15日）
・DataIntelo市場調査（2025年1月7日）
—–
#半導体 #サムスン #住友化学 #ガラス基板 #AI #パッケージング #Intel #次世代技術
—–
—–
この動画は情報提供のみを目的としており、特定の銘柄や投資行動を推奨するものではありません。投資判断はご自身の責任で行ってください。
動画内の情報は信頼できると考えられるデータに基づいておりますが、その正確性・完全性を保証するものではありません。
【Special Thanks🌟】素晴らしい情報を届けてくれた配信者さんに感謝！全力で応援してるにゃー！💖