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米中間のAIエコシステムが二極化する現象について概説しています。この分断は、AIハードウェア、ソフトウェア、データ、およびガバナンス基準のすべての層で進行しており、米国の輸出規制（例：Nvidiaチップの禁止）と中国の国産化推進（例：Huawei Ascendチップ）が主な背景です。専門家は、この分極化を冷戦期の**「シリコン・カーテン」になぞらえ、2026年までにハードウェアの完全分離が予測されており、研究開発コストの増大やサプライチェーンの複雑化といった世界的な経済的影響を及ぼすと解説されています。ただし、ロボティクスなどの分野では相互依存が残るため、完全な分離ではなく「選択的なデカップリング」**が提案されています。
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