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半導体産業の隠れたボトルネック、基板材料の深刻な供給不足を徹底解説。味の素のABF独占95%、BT樹脂・銅箔の価格高騰、TSMCのCoWoS不足など、AI革命の裏で進行する材料危機の実態と企業戦略、2026年までの需給見通しを分析
・味の素 ABF独占95% 半導体産業を支配する食品企業の正体
・TSMCのCoWoS価格20%上昇 NVIDIAが70%容量を独占確保
・日亜硝子繊維工場火災から始まったガラスクロス供給危機
・銅箔争奪戦 EVバッテリーと半導体が奪い合う重要資源
・Intel・AMD・NVIDIAが仕掛ける基板材料確保の生存戦略
・Absolics世界初のガラス基板工場が変える業界地図
・2026年供給解消は幻想か 構造的問題が示す長期化リスク
・Goldman Sachs (2025年7月8日)
・TrendForce
・Semiconductor
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