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レゾナックホールディングスの半導体材料事業を海外メディアの視点から分析。昭和電工と日立化学が統合した同社は、AI半導体向け材料で世界トップシェアを獲得。米国TIEコンソーシアム参画、150億円の生産能力増強投資など、半導体パッケージング材料分野でグローバル展開を加速。2025年第1四半期は半導体事業が好調で業績改善に貢献。
・米国防総省8.4億ドルプロジェクトTIEに日本企業初の戦略パートナーとして参画
・AI半導体材料の生産能力を3.5～5倍に拡大、150億円の先行投資を決定
・27社参加のJOINT3コンソーシアムで次世代パッケージング技術を開発
・半導体バックエンド材料で複数製品が世界シェアNo.1を獲得
・シリコンバレーにR&Dセンター設立、GAFAMとの連携強化
・営業利益が前年同期43億円の赤字から588億円の黒字に大幅改善
・国際宇宙ステーションで半導体材料の評価実験を開始
・PitchBook Company Profile
・Semiconductor Industry Association
・Gartner Semiconductor Forecast
・Texas Institute for Electronics
・Resonac Official Website
・MarketScreener Financial Results
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