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韓国の半導体メーカーが追いかける、日本の技術。その中心にあるのは、調味料メーカー「味の素」が開発した半導体用絶縁フィルム「ABF」です。
味の素が公表する世界シェアは95％超。ABFは、高性能CPUやGPU、AI半導体のパッケージ基板を支える重要な材料です。
なぜ食品メーカーが、世界の半導体産業に欠かせない技術を生み出せたのでしょうか。
1996年、中村茂雄と味の素の開発チームは、従来の絶縁材料が抱える課題に挑戦。数々の試行錯誤を経て、1999年にABFの量産・商業化を実現しました。
そして2026年。韓国企業も同様の材料の国産化を目指し、開発と顧客評価を進めています。
本動画では、味の素が半導体分野へ進出した背景、ABF誕生までの開発秘話、世界シェア95％超を支える技術力、そしてAI時代における日本の素材技術の重要性を詳しく解説します。
調味料から最先端半導体へ。世界を支える日本のものづくりと、知られざる研究者たちの挑戦をご覧ください。
※世界シェア95％超は、高性能半導体パッケージ基板向け絶縁フィルムの市場に関する味の素側の公表値であり、半導体材料市場全体のシェアではありません。
#味の素 #半導体 #ABF #日本の技術 #AI半導体
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