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半導体のチップは四角いのに、その材料は丸い板です。だから四角く切り出すと、外周はどうしても余ります。この丸い板がシリコンウェハ。なぜ丸いのかというと、作り方が「回しながら引き上げる」だからです。SUMCOは公式サ
イトで「ルツボ内で融解したシリコンの液面に種結晶シリコン棒をつけ、回転させながら引き上げると、種結晶と同じ原子配列をした単結晶インゴットが完成します」と説明しています。できるのは丸い柱で、それを薄く切ると丸
い板になります。同社の2025年12月期の決算短信では、売上高409,670百万円（およそ4,096億円）。同社は直径300ミリを主力とし、200ミリ以下は別に書いています。直径を200ミリから300ミリにすると直径は1.5倍、面積はちょう
ど2.25倍（当方計算）です。
▼ この動画で言っていること
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