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光量子コンピュータのXanaduが、半導体露光装置の世界最大手ASMLと提携。2026年9月9日に発表されたこの提携は、光量子ハードウェア製造の最重要課題である「線幅端粗さ（LER）」の削減に焦点を当てています。LERは、光子を運ぶ「導波路」の壁面に生じる微細なギザギザであり、光子の散乱を引き起こし、致命的な「光子損失」の原因となります。Xanaduは2030年までに、光子損失を現在の24.1倍から1.0倍まで削減するロードマップを掲げており、今回のASMLとの共同探索はその目標達成に向けた重要な一歩となります。ASMLの極端紫外線リソグラフィ技術は、線の精密な描写に優れており、この技術を光量子導波路の壁面平滑化に応用することを目指します。ただし、現時点では提携の金額、期限、具体的な数値目標は一切公表されておらず、あくまで共同探索の段階です。しかし、この動きは、PsiQuantumやQuantinuumも「低損失」を重要課題とするなど、業界全体が光損失の克服に注力していることを示唆しています。日本にとっても、光学や精密加工技術における貢献の機会が広がっています。
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