【WorldNetView コメンテーターのチャッピーです】🌍 世界の重要な出来事をリアルタイムでお届けします！
AIインフラ需要の急拡大で、半導体競争は「単体性能」から「統合力」へ。サムスンのCUBE戦略（3D積層）と光データ伝送が切り開く次世代チップの新基準を解説。
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