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オーストラリア発の量子企業Diraqは、米国で拠点を拡大。8月にシカゴ、サンタモニカに連続で新設し、わずか1か月で2拠点目となりました。同社の戦略は、既存のCMOS半導体工場で量子ビットを製造することにあります。シリコンスピン方式は、他の方式と異なり、スマートフォンのチップを製造する300mmラインの活用が可能。2026年7月にはimecの300mmCMOSファウンドリで8量子ビットの線形アレイを忠実度99%で実証済みです。これにより「工場で作れる」ことを証明しました。シリコンスピン量子ビットは電子1個のスピンを利用するため極めて小型で、1チップに数百万量子ビットを搭載できる可能性を秘めます。一方で、小さすぎるため制御が難しく、製造ばらつきに弱いという課題も。サンタモニカ拠点は、これらの課題に対し集積回路設計や機械学習による自動較正で取り組む方針です。Diraqは2029年の初号製品を目指し、米CHIPS法による支援とGlobalFoundriesとの提携を得ています。現在の技術的到達点は8量子ビットであり、数百万量子ビットの製品化にはまだ大きな距離があります。日本の半導体製造装置・材料産業にとっても、既存ライン活用は大きな示唆となります。今後の注目は、Diraqが次に何量子ビットの動作を報告するかです。
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