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*TOPPAN石川工場、次世代半導体基板の量産拠点に決定*
*タイムスタンプ*
0:00 TOPPAN石川工場、次世代半導体基板の量産拠点に決定
1:13 エグゼクティブ・サマリー:AIパッケージ市場を牽引する3つの柱
2:28 業界の課題:生成AIが直面する「パッケージングの物理的限界」
3:41 解決策:シリコンの限界を突破する「次世代インターポーザ」
4:58 戦略拠点:時間を買うM&A戦略「TOPPAN石川工場」の誕生
6:09 ロードマップ:総額400億円の投資とグローバル量産体制への移行
7:23 エコシステム:国家レベルの産学官R&Dネットワーク
8:41 コアコンピタンスの系譜:120年貫かれる「微細転写」のDNA
9:58 財務インパクト:「印刷」の殻を破った新体制の成果
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