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韓国のPOSTECH(浦項工科大学校)とKITECH(韓国産業技術研究院)の共同研究チームが、厚さわずか14マイクロメートル、人間の髪の毛のおよそ5分の1という極薄の半導体チップを、崩すことなく10層以上安定して積み重ねる新しい実装技術を発表しました。
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音声: VOICEVOX:四国めたん
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