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アヤのゆるテック！今日はこの話題。ニコンが半導体の後工程で使える新材料を発表したんだ。ガラス基板の平らさと密着性の問題を同時に解決するってことで、製造の精度アップに期待かかるね。じゃ、またね。
出典: EE Times Japan
音声: VOICEVOX:WhiteCUL（AI合成音声）
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