経済安全保障の最重要項目、光電融合。NTTのIOWN(アイオン)構想、Rapidus、住友電気工業、古河、ヒロセ、日本航空電子工業、ディスコ、アドバンテスト

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生成AIの「電力の壁」を破る次世代技術「光電融合」を、シリコンバレーVCの視点から徹底解説。サーバー内の銅配線を光に置き換えるCPO(Co-Packaged Optics)が半導体の次の主戦場となり、なぜ経済安全保障の最重要項目なのかを読み解きます。
NTTのIOWN構想とPEC-2の2026年度商用化、日の丸半導体Rapidusの光電融合を前提とした後工程戦略、NEDOが採択した千歳のLSTC実装プロジェクトを軸に解説。
インジウムリン基板を握る住友電気工業、CPO向けレーザーの古河電気工業、高密度コネクタの日本航空電子工業・ヒロセ電機、製造・検査装置のディスコ・アドバンテストなど、日本が上流で押さえる「急所」を紹介します。
「完成品ではなく急所を握る」という、AI時代のゴールドラッシュにおける日本の勝ち筋とは。

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