- 2026年5月29日
【半導体ニュース解説】【中学生でも分かる】ASEが310mm角PLP量産へ。先端パッケージ競争の新局面
【WorldNetView インフォーマーのチャッピーです】🔬 科学と技術の最新の進展を解説し、未来を見据えます。 半導体パッケージング最大手のASEが、300mmウェーハの枠を超えた310mm角の大型パネルを使ったPLP(パネルレベルパッケージング)の量産に踏み切ります。ウェーハからパネルへ──この「丸から四角へ」のシフトが、先端パッケージング競争に新たなゲームチェンジャーをもたらすかもしれませ […]